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              檢測知識
              電子產(chǎn)品可靠性試驗測試國家標準匯總
              日期:2022-08-18 13:20:58作者:百檢 人氣:0
              可靠性試驗測試標準匯總一、能實施的環(huán)境可靠性試驗項目
              【可靠性試驗】:可靠性實驗室(可靠性試驗室)
              老練試驗(老煉試驗)、環(huán)境應(yīng)力篩選試驗、可靠性增長試驗、可靠性驗收試驗
              可靠性鑒定試驗(特定環(huán)境下的產(chǎn)品平均無故障時間MTBF)、壽命試驗、耐久性試驗
              可靠性強化試驗、高加速壽命試驗HALT、高加速環(huán)境應(yīng)力篩選試驗HASS
              綜合應(yīng)力試驗:兩綜合試驗(振動-溫度、溫度-濕度、振動-濕度)、三綜合試驗(振動-溫度-濕度)、四綜合試驗(低氣壓-振動-溫度-濕度、噪聲-振動-溫度-濕度)
              可靠性試驗策劃、大綱制定、試驗方案設(shè)計
              系統(tǒng)可靠性分析與試驗結(jié)果綜合評估
              產(chǎn)品可靠性故障分析與診斷
              產(chǎn)品貯存可靠性分析
              【包裝運輸試驗】
              包裝試驗(GB/T4857,GB6543,GB6544,QB/T1649):碰撞、跌落、傾斜、翻倒等。
              1.氣候環(huán)境試驗(GB2423,GJB150,GB4208,RTCA/Do160E,Mil-Std-810F)
              1.1溫度試驗:高溫試驗、低溫試驗、溫度變化、溫度沖擊(熱沖擊、溫度驟變)、溫度循環(huán)(溫度漸變)試驗等;
              1.2濕度試驗:防潮試驗(濕度試驗、恒定濕熱、交變濕熱);
              1.3腐蝕試驗:鹽霧試驗:中性鹽霧試驗NSS/銅鹽加速乙酸鹽霧試驗CASS/銅鹽加速醋酸鹽霧試驗CASS試驗/銅加速醋酸鹽霧試驗CASS/酸性鹽霧試驗/醋酸鹽霧試驗ASS、霉菌試驗(防霉試驗、長霉試驗)、大氣腐蝕試驗(氣體腐蝕試驗):二氧化硫氣體腐蝕試驗(SO2)、硫化氫氣體腐蝕試驗(H2S)、絲狀腐蝕試驗/循環(huán)腐蝕試驗;
              1.4其它:防塵防水(IP防護等級、IP等級、IP代碼、外殼防護等級)、沙塵試驗(揚塵試驗、防塵試驗)、浸水試驗(防水試驗)、淋雨試驗、砂塵試驗、凍雨試驗、老化試驗、低氣壓試驗(低壓試驗、高度試驗、高空試驗、快速減壓試驗、快速氣壓變化)、爆炸性減壓(快速減壓、迅速減壓)、高氣壓試驗(過壓試驗、正壓試驗)、太陽輻照(太陽輻射、陽光輻射、日照試驗、日照輻射、人工加速光老化試驗、氙燈光老化試驗)、風(fēng)壓試驗(風(fēng)載荷)、熱真空試驗、爆炸性大氣、噪聲試驗等。
              2.機械環(huán)境試驗(動力學(xué)環(huán)境試驗)(GB2423,GJB150,RTCA/Do160E,Mil-Std-810F)
              2.1振動試驗:正弦振動、隨機振動、復(fù)合振動、掃描振動、定頻振動、飛機炮振試驗(炮擊振動試驗);
              2.2其它:沖擊試驗(高g值沖擊如30000g、艦船沖擊試驗)、地震試驗(地震模擬試驗)、碰撞試驗、跌落試驗、包裝運輸、拉伸試驗、傾斜搖擺、離心試驗(恒定加速度試驗)、顛振試驗等。
              3.綜合環(huán)境試驗(GB2423,GJB150,Mil-Std-810F)
              3.1溫度高度試驗、溫度濕度高度試驗、濕度高度試驗、低溫低氣壓試驗;
              3.2溫度濕度試驗、溫度濕度振動試驗、溫度振動試驗;
              3.3振動噪聲試驗(聲振聯(lián)合試驗、振聲試驗)
              網(wǎng)址:http://www.test114.com.cn(可靠性檢測網(wǎng))實驗室熱點檢測實驗項目:高低溫,IP防護等級,振動沖擊,軍民品電磁兼容,環(huán)境適應(yīng)性試驗
              二、各試驗項目的標準及*大試驗?zāi)芰?br/>1低氣壓試驗(低氣壓實驗)(*大體積:150立方,12*3.5*3.5m)
              GB/T2423.21-91電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M:低氣壓試驗方法
              GJB150.2-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法低氣壓(高度)試驗
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
              GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》
              GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗
              MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
              GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              2低溫試驗(*大體積:80立方,14*2.5*2.5m)
              GJB150.4-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法低溫試驗》
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
              GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗低溫試驗》
              GJB4.4-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗低溫貯存試驗》
              GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27低溫試驗
              GB/T2423.1-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗A:低溫》
              SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.4低溫負荷試驗
              SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.5低溫貯存試驗
              GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              3高溫試驗(*大體積:80立方,14*2.5*2.5m)
              GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
              GJB150.3-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法高溫試驗》
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗高溫試驗》
              GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法108高溫壽命試驗
              MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
              GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.28高溫試驗
              GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》
              MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》
              GB/T2423.2-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗B:高溫》
              SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1高溫負荷試驗
              SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2高溫貯存試驗
              GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              4濕熱試驗(*大體積:80立方,14*2.5*2.5m)
              GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
              GJB150.9-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法濕熱試驗》
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
              GJB4.5-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗恒定濕熱試驗》
              GJB4.6-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗交變濕熱試驗》
              GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法103穩(wěn)態(tài)濕熱試驗
              MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
              GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法106耐濕試驗
              GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.29濕熱
              GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》
              MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》
              GB/T2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cab:恒定濕熱試驗》
              GB/T2423.4-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Db:交變濕熱試驗方法》
              GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱
              GB/T2423.34-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗》
              SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.3恒定濕熱試驗
              GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              聯(lián)系人電話:13691093503座機:010-63469388
              郵箱:test0718@126.com
              5沖擊試驗(*大加速度:30000g)
              GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
              GJB150.18-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法沖擊試驗》
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
              GJB4.8-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗顛震試驗》
              GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法213沖擊(規(guī)定脈沖)試驗
              MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
              GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.39沖擊和4.7.42顛震
              GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》
              MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》
              GB/T2423.5-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ea和導(dǎo)則:沖擊》
              GB/T2423.6-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eb和導(dǎo)則:碰撞》
              SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.2碰撞試驗
              GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              6碰撞試驗
              GB/T2423.6-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eb和導(dǎo)則:碰撞
              GJB4.8-83艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗顛振試驗
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              7運輸試驗
              QJ/T815.2-1994航天工業(yè)行業(yè)標準產(chǎn)品公路運輸加速模擬試驗方法
              8恒定加速度試驗(離心試驗)
              GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
              GB/T2423.15-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度
              GJB150.15-1986軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法加速度試驗
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
              GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法212穩(wěn)態(tài)加速度試驗
              MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
              GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》
              MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              9跌落試驗
              SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.3自由跌落試驗
              GB/T2423.8-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落》方法一:自由跌落
              10振動試驗(*大推力:30t;*大承載:20t)
              GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
              GJB150.16-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法振動試驗》
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
              GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法214隨機振動試驗
              MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
              GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38振動
              GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗振動試驗》
              GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》
              MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》
              GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fc和導(dǎo)則:振動(正弦)》
              GB/T2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法:試驗Fd:寬頻帶隨機振動-一般要求
              GB/T2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動--高再現(xiàn)性
              GB/T2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fdb:寬頻帶隨機振動--中再現(xiàn)性
              GB/T2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fdc:寬頻帶隨機振動--低再現(xiàn)性
              SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1掃頻振動(正弦)試驗
              GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              11溫度沖擊
              GJB150.5-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度沖擊試驗》
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
              GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》
              MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》
              GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法
              MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
              GB/T2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗N:溫度變化》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              12溫度變化
              SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.6溫度變化試驗
              GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗N:溫度變化GJB150.5-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度沖擊試驗
              GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法107溫度沖擊試驗
              GJB1032-90電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              13鹽霧試驗(*大2立方)
              GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
              GJB150.11-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法鹽霧試驗》
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
              GJB4.11-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗鹽霧試驗》
              GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》
              MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》
              GB/T2423.17-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ka:鹽霧試驗方法》
              GB/T2423.18-2000《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
              GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法101鹽霧試驗
              MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
              GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              14霉菌試驗(長霉試驗)
              GB/T2423.16-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分試驗方法試驗J和導(dǎo)則:長霉
              GJB4.10-83艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗霉菌試驗
              GJB150.10-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法霉菌試驗
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
              GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              15溫度/振動綜合試驗
              GB/T2423.35-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法
              GB/T2423.36-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法
              16溫度/低氣壓(高度)綜合試驗(*大體積:26立方,285021904000)
              GB/T2423.25-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
              GB/T2423.26-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
              GJB150.6-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度-高度試驗
              17低溫/低氣壓(*大體積:26立方,285021904000)
              GB/T2423.25-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
              18高溫高氣壓(*大體積:26立方,285021904000)
              GB/T2423.26-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
              19溫度/濕度
              GB/T242320可靠性試驗
              GJB899-90《可靠性鑒定和驗收試驗》
              MIL-STD-781D-86
              裝電字[2002]110號《海軍電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》
              GB/T12165-1998《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》
              GJB1407-92可靠性增長試驗
              GB5080.7-1986設(shè)備可靠性試驗恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均無故障時間的驗證試驗方案
              21環(huán)境應(yīng)力篩選
              GJB899-90《可靠性鑒定和驗收試驗》
              MIL-STD-2164-85
              裝電字[2002]110號《海軍電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》
              GB/T12165-1998《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》
              22二氧化硫
              GB/T2423
              23硫化氫
              GB/T2423
              24高壓蒸煮
              GB/T2423
              25太陽輻射(*大體積:)
              GJB150-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法》
              MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
              GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
              GB/T2423-1995電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
              GB/T16422.2-99《塑料實驗室光源暴露試驗方法第二部分:氙弧燈》
              GB/T14522-93《機械工業(yè)產(chǎn)品用塑料、涂料、橡膠材料人工氣候加速試驗方法》
              ISO4892-1994《塑料實驗室光源暴露試驗方法第二部分:氙弧燈
              26防塵防水(外殼防護等級、IP等級、IP代碼、IP防護等級)
              GB4208-93《外殼防護等級(IP標志)》
              IEC529-1989《外殼防護等級(IP標志)》
              27砂塵試驗(沙塵施壓)(*大尺寸:)
              GB/T2423
              MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
              GB4208-93《外殼防護等級(IP標志)》
              IEC529-1989《外殼防護等級(IP標志)》
              RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
              28防水試驗、浸水試驗
              GB/T2423
              GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
              GB4208-93《外殼防護等級(IP標志)
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